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      米6体育相变化材料是一种热量增强聚合米6体育材料,通过高温相变由固态转液态,在转变之后能够填充缝隙降低接触面热阻,在相变过程能够将电子元件的热量吸收,材料在室温下具有天然黏性,无需黏合胶粘,相变过程无需预热,液化后热阻降低至0.018℃-in/W,能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。

       相变米6体育材料在常温下呈片状,当达到材料相变温度时会变软呈可流动液态,同时不会发生完全液化或溢出现象,材料通过液化填充到电子元件与散热器微小的不规则接缝隙,增加接触面积的同时能够将空气排出,使材料能够达到接近米6体育硅脂的低热阻高热传导效率。相变化材料在-25~130℃温度环境下可长期工作,即使反复高低温度测试,其相变吸热能力仍不衰减,常用于高频率微处理器、笔记本电脑、高速缓存芯片、内存模块、计算机服务器、固态继电器、功率模块、图像处理芯片、ASICS、IGBTs的散热片和电子器件之间。